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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
朱瑾, 吳欣潔, 游家齊,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 105107690 I581470 1041093TW0
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技術摘要:
一般之結晶性材料作為擴散阻障層(如:Ni、Ti) 分佈著晶界(grain boundary) ,而這些晶界可視為通道(pathway),提供上層與下層原子相互擴散,進而產生界面反應與界面生成相,進而破壞熱電模組之可靠度與耐用度。本發明利用非晶性之金屬玻璃薄膜,因無晶界特性(grain boundary free),在高溫長時間退火下可有效的抑制相互擴散,扮演極佳之擴散阻障層,且所需之鍍層厚度極薄,約200 nm即可見效,相對一般Ni基或Ti基結晶性阻障層(厚度至少為微米等級),金屬玻璃鍍膜相對薄,對商用化熱電模組之成本亦有幫助。

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