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技術名稱
Technology
發明人
Inventor
郭俞麟, 傅可棨,
所有權人
Asignee
國立臺灣科技大學

專利國家
Country
申請號
Application No.
專利號
Patent No.
中心案號
Serial No.
中華民國 108105173 申請中 1070043TW0
 
點閱數:146
技術摘要:
本發明透過大氣電漿技術,處理高分子基材,將高分子基材之表面部分親水化,透過HEMA/Zein高分子微球鍍膜,將被電漿處理過的表面永久化親水,且製造出粗糙的表面形貌,後續應用於高分子材料表面金屬化,範例如下。
1. 促進無電鍍之錫鈀晶種放置之穩定性,使後續無電鍍製程之銅、鎳薄膜能穩定附著於高分子基材表面上,後續再大機電漿處理階段中,加入圖案遮罩,使高分子基材表面局部親水,而HEMA/Zein高分子微球會篩選在親水的表面上形成薄膜,未被電漿親水化的部分不會形成薄膜,進而達到高分子表面金屬圖案化之製程。
2. 作為奈米金屬線鍍膜之前導層,可將HEMA/Zein高分子微球鍍膜塗布在PET表面上,後續將奈米金屬線塗布在表面上,使其牢固黏在基材表面上,進而達到表面金屬化。


     
 
     
 

 
   




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