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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
朱瑾, 賴柏彰,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 108141101 申請中 1080016TW0
美國 16/719,936 申請中 1080016US0
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技術摘要:
本創作技術利用非晶金屬鍍層之適當的耐磨性、低摩擦係數與表面能的性質,提升鑽石刀片的壽命、切削研磨時的排削能力與精密度,藉由高功率脈衝磁控濺射提升非晶金屬鍍層之附著力與鍍層結構的緻密性並包覆於鑽石刀片之燒結材料外層,亦可視為此鍍層扮演固態潤滑的角色,經切割單晶矽晶圓測試後,與未表面處理之鑽石刀片比較,非晶金屬鍍層包覆鑽石刀片所產生chipping面積分率降低25%,chipping的破裂深度也不同尺寸範圍下都明顯較低,顯現在精密工業能達到更佳的生產效益。

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