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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
王丞浩, 陳學毓, 童冠程,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 109120131 申請中 1090009TW0
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技術摘要:
本專利之塑膠基材使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠與硝酸銀粉末,利用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠與硝酸銀粉末不同比例和不同混煉溫度、轉速、時間等製備而成,可以應用於3D列印技術所需之線材。結果顯示,此含有硝酸銀粉末之丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠基材可直接應用於無電鍍製程。

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