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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
林榮慶, 陳健忠,
所有權人 Asignee 台灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
美國 11/286,341 US7299107B2 0930009US0
中華民國 094112618 I261878 0930009TW0
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技術摘要:
化學機械研磨是一種全面平坦化技術,可同時運用具有研磨性物質的機械式研磨與酸鹼溶液的化學式研磨,移除晶圓表面的材質,讓晶圓表面平坦化,以利後續薄膜沉積、蝕刻等,由於全面平坦化是多層內連線金屬化最基本的要求之ㄧ,因此如何更精進改良化學機械研磨製程為相當重要一課題,綜觀本創作,在化學機械研磨製程的特點為下列幾點。

『晶圓表面平坦化之分析方法專利商品特色』

1、 提供分析晶圓面上之研磨頻率及研磨次數之方法。
2、 提供分析晶圓面上之研磨頻率及次數的方法。



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