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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
陳炤彰, 李小村, 林鼎將, 徐睿明,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 103110791 I552244 1020017TW0
  點閱數:775

技術摘要:
本專利中所使用的嵌入式感測器是由標準流程之無塵室環境所製作的高品質感測器,將感測器與TSV技術後的晶圓片進行結合,應用這些高靈敏度的感測器分析製程參數進而探討缺陷所造成的理由並徹底消除在晶圓上缺陷發生的可能性。嵌入式感測器諸如熱感測器、壓力感測器,放置於半導體材料中可以藉由即時監控而輕易的觀察在半導體製程中的加工行為,例如應力壓力、動態負載、溫度等,此技術整合標準的微製程與TSV技術,發展嵌入式感測器與半導體材料結合。

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