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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
黃炳照, 蘇威年, 鄧信甫, 鄭正元,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 104119103 I554649 1030098TW0
  點閱數:941

技術摘要:
本技術針對非導體材料,特別是矽,利用該材料對氧化劑會化學反應之特性,可以搭配適當的條件 (不同配比之腐蝕液、溫度、溶液酸鹼值或添加劑等),可以針對該非導體材料進行加工。此加工利用非導體之電化學-化學加工技術與常見的切割設備作結合,利用此一設備期望改善一般非導體如矽晶棒在切割時容易產生應力破壞產生損耗造成破片的問題。藉此設備的設計開發,改善非導體如矽晶材在切割時因損耗造成之矽晶圓製造成本提升的問題。

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